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Bleifreie Lötpaste Sn96,5Ag2Cu0,5 1.4mL

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Produktbeschreibung

Lötpasten werden bei der Herstellung durch SMT Prozess verwendet, d. h. wenn SMT Komponente verwendet werden. Die Paste wird auf richtig bestimmte Plätze gestellt, wo man Lötverbindungen entweder manuell oder mit der Schablone erreichen will. Danach werden Komponenten gestellt und in speziellen Öfen gelötet. Diese Paste fordert keine Reinigung des Flussmittels nach dem Löten (no clean). Diese Paste ist bleifrei.

Zusammensetzung: Sn96,5Ag3Cu0,5
Temperatur des Schmelzens: 252°C
Größe der Lötkugel: 25-45µm
Packung: 1.4mL
Bleifrei
No clean

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Produktmerkmale

Schlüsselmerkmale

  • Zusammensetzung: Sn96,5Ag3Cu0,5
  • Temperatur des Schmelzens: 252°C
  • Größe der Lötkugel: 25-45µm
  • Packung: 1.4mL
  • Bleifrei
  • No clean

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