Lead-free pasta za lemljenje Sn96,5Ag2Cu0,5 1.4mL

SKU: 000162
Trenutno nedostupno
4,65 (35,04 kn)
Količina

Nema na zalihi

Unesi svoj email i stiže obavijest kada je proizvod ponovno dostupan:

Specifikacije proizvoda

  • Sastav: Sn96,5Ag3Cu0,5
  • Temperatura otapanja: 252°C
  • Veličine kuglica lema: 25-45µm
  • Pakiranje: 1.4mL
  • Lead-free
  • No clean

Opis proizvoda

Pasta za lemljenje koristi se prilikom proizvodnje SMT procesom, tj. kada se koriste SMT komponente. Pasta se stavlja na točno određena mjesta na kojima želimo postići lemni spoj, bilo ručno i sa stencilom. Nakon toga, komponente se postavljaju te leme u posebnim pećima. Ova pasta ne zahtjeva čišćenje fluxa nakon lemljenja (no clean). Ova pasta je lead-free, što znači da ne sadržava olovo.

 

Sastav: Sn96,5Ag3Cu0,5
Temperatura otapanja: 252°C
Veličine kuglica lema: 25-45µm
Pakiranje: 1.4mL
Lead-free
No clean

 

e-radionica.com svu pastu za lemljenje skladišti u hladnjaku, na temperaturi od 8°C, što je preporučena temperatura za skladištenje. Preporučamo odabrati ekspresnu dostavu za narudžbe u kojima se nalazi ovaj artikl kako bi što kraće bio na visokim temperaturama.

Recenzije i ocjene kupaca

0
  • 5 stars
  • 4 stars
  • 3 stars
  • 2 stars
  • 1 star
Napiši recenziju

0 recenzija

Sort by

Show only reviews in Hrvatski (0)

Budite prvi koji će recenzirati “Lead-free pasta za lemljenje Sn96,5Ag2Cu0,5 1.4mL”

Proizvod još nema recenzija.

Napiši prvi recenziju za ovaj proizvod!