[UMIROVLJEN] Lead-free pasta za lemljenje Sn96,5Ag2Cu0,5 20g
SKU: 000164
Trenutno nedostupno
$16,02
Ovaj proizvod je umirovljen i neće se više prodavati.
Ovaj proizvod je povučen iz naše trgovine i više nije u prodaji. Ova je stranica dostupna onima koji traže podatkovne tablice i jednostavno znatiželjnima.
Popust na količinu
Kupite više komada i ostvarite popust!
[pricing_table]
Nema na zalihi
Unesi svoj email i stiže obavijest kada je proizvod ponovno dostupan:
Opis proizvoda
Ovaj proizvod je umirovljen te ga više nećemo prodavati. Ova stranica je samo za referencu.
Pasta za lemljenje koristi se prilikom proizvodnje SMT procesom, tj. kada se koriste SMT komponente. Pasta se stavlja na točno određena mjesta na kojima želimo postići lemni spoj, bilo ručno i sa stencilom. Nakon toga, komponente se postavljaju te leme u posebnim pećima. Ova pasta ne zahtjeva čišćenje fluxa nakon lemljenja (no clean). Ova pasta je lead-free, što znači da ne sadržava olovo.
soldered.com svu pastu za lemljenje skladišti u hladnjaku, na temperaturi od 8°C, što je preporučena temperatura za skladištenje. Preporučamo odabrati ekspresnu dostavu za narudžbe u kojima se nalazi ovaj artikl kako bi što kraće bio na visokim temperaturama.
Product features
Besplatna tehnička podrška
Ako ikada naiđete na problem s korištenjem ovog proizvoda, možete računati na nas. Besplatna tehnička podrška dolazi s proizvodom. Slobodno nam se javite sa svojim pitanjima našoj tehničkoj podršci. Specifikacije proizvoda
- Sastav: Sn96,5Ag3Cu0,5
- Temperatura otapanja: 252°C
- Veličine kuglica lema: 25-45µm
- Pakiranje: 20g
- Lead-free
- No clean
Korisni materijali i linkovi
Recenzije i ocjene kupaca
0 recenzija
Proizvod još nema recenzija.
Napiši prvi recenziju za ovaj proizvod!
Morate biti ulogirani da biste objavili recenziju.