[UMIROVLJEN] Lead-free pasta za lemljenje Sn96,5Ag3Cu0,5 1.4mL

Ovaj proizvod je umirovljen te ga više nećemo prodavati. Ova stranica je samo za referencu.

Pasta za lemljenje koristi se prilikom proizvodnje SMT procesom, tj. kada se koriste SMT komponente. Pasta se stavlja na točno određena mjesta na kojima želimo postići lemni spoj, bilo ručno i sa stencilom. Nakon toga, komponente se postavljaju te leme u posebnim pećima. Ova pasta ne zahtjeva čišćenje fluxa nakon lemljenja (no clean). Ova pasta je lead-free, što znači da ne sadržava olovo.

• Sastav: Sn96,5Ag3Cu0,5
• Temperatura otapanja: 252°C
• Veličine kuglica lema: 25-45µm
• Pakiranje: 1.4mL
• Lead-free
• No clean

e-radionica.com svu pastu za lemljenje skladišti u hladnjaku, na temperaturi od 8°C, što je preporučena temperatura za skladištenje. Preporučamo odabrati ekspresnu dostavu za narudžbe u kojima se nalazi ovaj artikl kako bi što kraće bio na visokim temperaturama.