ST67 Wireless Breakout für STM32

Wi-Fi auf STM32? Jetzt ist es möglich! Das ST67 Wireless Breakout gibt Entwicklern direkten Zugang zum STMicroelectronics ST67W611M1 - einem stromsparenden Wi-Fi 6 und Bluetooth LE 5.4 Kombinations-Coprozessor, der nativ für STM32-Plattformen entwickelt wurde! Er ist auf einem praktischen, breadboard-freundlichen Breakout-Board untergebracht. Der ST67W611M1 arbeitet als dedizierter Wireless-Coprozessor und lässt Ihren STM32 Host-MCU frei für die Ausführung der Anwendungslogik. Das Board wird mit dem vorinstallierten X-CUBE-ST67W61 Expansion Software Package geliefert, sodass Sie sofort mit der Entwicklung beginnen können.

Auf der Wi-Fi-Seite unterstützt der Chip IEEE 802.11b/g/n/ax (Wi-Fi 6) mit bis zu 17 Mbps TCP-Durchsatz, WPA3-Sicherheit und erweiterten Funktionen wie MU-MIMO, OFDMA und Target Wake Time (TWT) für batteriebetriebene Anwendungen. Bluetooth LE 5.4 läuft gleichzeitig neben Wi-Fi und unterstützt Geschwindigkeiten bis zu 2 Mbps in Peer-to-Peer-, Broadcast- und Mesh-Topologien. Beide Funkmodule teilen sich eine integrierte PCB-Antenne mit allen erforderlichen RF-Komponenten bereits auf dem Modul.

Das Breakout-Board läuft mit einer einzigen 3,3-V-Versorgung und verbindet sich mit Ihrem Mikrocontroller über SPI (bis zu 40 MHz) oder UART, mit Unterstützung für IO-Spannungen von 1,8 V oder 3,3 V für volle STM32-Kompatibilität. Ein integrierter 32,768-kHz-Quarzoszillator und ein Array aus Entkopplungskondensatoren sorgen für einen stabilen, störungsfreien Betrieb direkt aus der Box. Der Tiefschlaf-Stromverbrauch beträgt nur 90 µA, was es ideal für stromsparende Anwendungen macht.

• Wireless-Chip: STMicroelectronics ST67W611M1A6B
• Wi-Fi-Standard: IEEE 802.11b/g/n/ax (Wi-Fi 6), 2,4 GHz
• Wi-Fi-Durchsatz: Bis zu 17 Mbps TCP
• Wi-Fi-Sicherheit: WPS, WEP, WPA, WPA2, WPA3
• Wi-Fi-Modi: STA, SoftAP, gleichzeitiger STA + SoftAP
• Bluetooth: Bluetooth LE 5.4, bis zu 2 Mbps
• BLE-Topologien: Peer-to-Peer, Broadcast, Mesh
• Wi-Fi & BLE: Gleichzeitiger Betrieb
• Host-Schnittstelle: SPI (bis zu 40 MHz, Vollduplex) oder UART (2 Mbps)
• Versorgungsspannung: 3,3 V
• IO-Spannung: 1,8 V oder 3,3 V
• Tiefschlaf-Stromverbrauch: 90 µA
• Betriebstemperatur: −40 °C bis +85 °C
• Integrierter Quarz: 32,768-kHz-Oszillator
• Versorgungsstabilität: Entkopplungskondensator-Array für saubere 3,3-V-Versorgung
• Antenne: Integrierte PCB-Antenne, alle RF-Komponenten auf dem Modul
• Pin-Header: 11-poliger Stiftleiste (SPI, UART, CHIP_EN, BOOT, 3,3 V, GND)
• Formfaktor: Breadboard-freundliches Breakout-Board
• Vorinstallierte Firmware:
• Zertifizierungen: FCC, CE/RED, IC (Kanada), JRFARIB, RCM, RoHS, REACH